Hogyan válasszuk ki a nagy teljesítményű termikus pasztát a számítógépes CPU és a GPU hőeloszlásának javítása érdekében?

A számítógépek népszerűségével a chip technológia továbbra is frissít. Mint a számítógép alapkomponense, a chip sok hőt generál működés közben, ami a CPU és a GPU hőeloszlását az iparágban a legfontosabb aggodalomra adja. Mint mindannyian tudjuk, a túlzott forgácshőmérséklet miatt a számítógép lassabban fut, vagy akár lefagy vagy fagy. Jelenleg a számítógépek általában dedikált CPU radiátorral vannak felszerelve a chip hőmérsékletének csökkentése érdekében, de önmagában a radiátor? A válasz nem - a hő- és a radiátor között a hőkezelés és a radiátor között is szükség van hőkezelésre. Kulcsfontosságú hővezető tápközegként a hőpaszta gyorsan átviheti a chip által generált hőt a radiátorra, ezáltal jelentősen javítva a hőeloszlás hatékonyságát.

Tehát, hogyan lehet kiválasztani a nagy teljesítményű termikus pasztát a chip hőeloszlásának optimalizálása érdekében? Nuomi Chemical (Shenzhen) Co., Ltd., amely mélyen részt vett a területentermikus interfész anyagok(TIM) Közel tíz évig az anyagi innováció révén elemzi ezt a technikai kihívást.

A termikus paszta alapvető teljesítménymutatói:

Hővezető képesség: 16,6W/m-K (messze meghaladja az ipari átlagot)

Viszkozitás: 220 000 CPS (a paszta egyenletes alkalmazásának biztosítása érdekében)

Hőmérsékleti tartomány: -50 ℃ ~ 200 ℃ (a szélsőséges munkakörnyezetekhez alkalmazható)

Alkalmazási forgatókönyvek:

A számítógépes CPU/GPU mellett használható játékkonzolokhoz (például PS4/PS5) és más, nagy hőmérsékletű elektronikus termékekhez is. Termékeinket széles körben elismerték a fogyasztói piacon, és elkötelezettek a magas színvonalú megoldások biztosításában a globális partnerek számára